面對產(chǎn)業(yè)景氣瞬息萬變,敝公司將秉持精進(jìn)的精神,持續(xù)研發(fā)及代理更多產(chǎn)品,強(qiáng)化專業(yè)知識與技術(shù),並發(fā)展自有品牌商品,以優(yōu)勢商品加上細(xì)緻服務(wù),提供全方位解決方案,不僅是滿足所需,更要主動(dòng)發(fā)掘客戶需求,掌握市場趨向,研擬更高效益的提案,成為客戶業(yè)務(wù)發(fā)展的最佳夥伴。 RASEM自動(dòng)化產(chǎn)品可解決製程上的任何問題,包含Underfill底部填充、晶圓精密封裝、LED螢光膠高速填充、die bond銀膠、錫膏精密塗佈、LCD Tuffy膠、觸控面板測噴保護(hù)、軟板晶片電阻電容保護(hù)、MEMS及微型聲控元件振動(dòng)膜塗佈、PUR熱熔膠噴塗等等,產(chǎn)品皆能與各產(chǎn)業(yè)應(yīng)用緊密結(jié)合。
※玻璃塗佈技術(shù):
※SMT:
底部填充應(yīng)用、電子元件密封、銀膠等導(dǎo)電黏合劑塗佈、乾燥劑塗覆等相關(guān)SMT工藝應(yīng)用上,可廣泛應(yīng)用於各種電子產(chǎn)品上。
特寫影片範(fàn)例 |
※其他塗佈應(yīng)用:
三防膠塗佈: 針對電子元件、PCB板等塗佈具有防水/防潮/防塵的三防膠。 | |
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螢光劑噴塗: | |
使用最先進(jìn)的噴閥技術(shù),可以避免含有顆粒的螢光粉膠產(chǎn)生磨擦現(xiàn)象,而且具有高速開關(guān)噴膠的特性,且螢光粉分佈均勻,有助於提高LED光的強(qiáng)度。 | |
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※PCB切割:
因應(yīng)各種不同工作內(nèi)容,可對PCB版做點(diǎn)、直線、面、弧線、圓與不規(guī)則曲線等切割。
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※點(diǎn)膠應(yīng)用案例:
相機(jī)或手機(jī)模組的微型化發(fā)展趨勢,UV黏合劑精確地塗佈在玻璃、鏡頭…等基材上,RASEM軟體具備極為強(qiáng)大的功能,能夠辨識角度偏差,校正塗佈位置。 | |
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JET閥噴射裝置採用非接觸式的點(diǎn)膠技術(shù),除了克服高度曲面的問題,還可免除Z軸的上下移動(dòng),相較於接觸型接膠裝置可大幅提升生產(chǎn)速率。 | |
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※清洗機(jī)應(yīng)用:
電漿清洗: 清潔玻璃、塑膠、金屬...等物品, 增加黏著或附著性及可靠度。 | |
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瑞盛科技股份有限公司 |
運(yùn)用創(chuàng)意與科技為客戶創(chuàng)造永續(xù)經(jīng)營的競爭力,以符合客戶多元化的選擇與需求 |